Ostaa IXYK140N90C3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXYK140N90C3
- Osa numero:
- IXYK140N90C3
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 900V 310A 1630W TO264
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19681 Pieces
- Tietolomake:
- IXYK140N90C3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXYK140N90C3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXYK140N90C3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 900V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 140A |
| Testaa kunto: | 450V, 100A, 1 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 40ns/145ns |
| Switching Energy: | 4.3mJ (on), 4mJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-264 (IXYK) |
| Sarja: | GenX3™, XPT™ |
| Virta - Max: | 1630W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-264-3, TO-264AA |
| Muut nimet: | Q7763666A |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXYK140N90C3 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 330nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 900V 310A 1630W Through Hole TO-264 (IXYK) |
| Kuvaus: | IGBT 900V 310A 1630W TO264 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 840A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 310A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXYK140N90C3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog