Ostaa IXYN100N120C3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXYN100N120C3
- Osa numero:
- IXYN100N120C3
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT XPT 1200V 152A SOT-227B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18917 Pieces
- Tietolomake:
- IXYN100N120C3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXYN100N120C3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXYN100N120C3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.5V @ 15V, 100A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | XPT™, GenX3™ |
| Virta - Max: | 830W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXYN100N120C3 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 6nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 1200V 152A 830W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT XPT 1200V 152A SOT-227B |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 25µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 152A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXYN100N120C3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXYN100N120B3H1 | IXYS | IGBT XPT 1200V 152A SOT-227B | tiedustelu |
 |
IXYN100N120C3H1 | IXYS | IGBT XPT 1200V 134A SOT-227B | tiedustelu |
|
IXYN100N65A3 | IXYS | IGBT XPT 650V 166A SOT-227B | tiedustelu |
 |
APTGT150DA170G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 250A 890W SP6 | tiedustelu |
|
IXYN120N120C3 | IXYS | IGBT 1200 SOT227B | tiedustelu |
|
IXYN100N65C3H1 | IXYS | IGBT XPT 650V 166A SOT-227B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers