Ostaa J112G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
J112G
- Osa numero:
- J112G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET N-CH 35V 0.35W TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12135 Pieces
- Tietolomake:
- J112G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä J112G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma J112G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 1V @ 1µA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 35V |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | 50 Ohm |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Muut nimet: | J112G-ND J112GOS |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | J112G |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 5mA @ 15V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 5mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat J112G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J112RL1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | tiedustelu |
|
J112RLRAG | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | tiedustelu |
 |
J2A080GX0/T0BG295, | NXP USA Inc. | TRANSISTOR JFET 8PLLCC | tiedustelu |
|
J112RL1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | tiedustelu |
 |
2N5115JTVL02 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-18 | tiedustelu |
|
2N5545JTXL01 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 50V TO-71 | tiedustelu |
|
J112RLRA | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.35W TO92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers