Ostaa J174_D27Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
J174_D27Z
- Osa numero:
- J174_D27Z
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET P-CH 30V 0.35W TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18609 Pieces
- Tietolomake:
- J174_D27Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä J174_D27Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma J174_D27Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 5V @ 10nA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | 85 Ohm |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | J174_D27Z |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET P-Channel 20mA @ 15V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 20mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat J174_D27Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J174_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
|
J174 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
|
MMBF4091 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 350MW SOT23 | tiedustelu |
|
J174_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
 |
2N5459_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | tiedustelu |
|
J105 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | tiedustelu |
|
PN4091_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 0.625W TO92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers