Ostaa J176,126 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
J176,126
- Osa numero:
- J176,126
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- JFET P-CH 30V 400MW TO92-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15414 Pieces
- Tietolomake:
- J176,126.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä J176,126, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma J176,126 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 1V @ 10nA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | TO-92 |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | 250 Ohm |
| Virta - Max: | 400mW |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Muut nimet: | 934005310126 J176 AMO J176 AMO-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | J176,126 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 8pF @ 10V (VGS) |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET P-Channel 2mA @ 15V 400mW Through Hole TO-92 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | JFET P-CH 30V 400MW TO92-3 |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 2mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat J176,126
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TF202THC-4-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 0.1W VTFP | tiedustelu |
 |
SST5462-T1-E3 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 55V 4MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers