Ostaa J177_D74Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
J177_D74Z
- Osa numero:
- J177_D74Z
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET P-CH 30V 0.35W TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17103 Pieces
- Tietolomake:
- J177_D74Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä J177_D74Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma J177_D74Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 800mV @ 10nA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | 300 Ohm |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | J177_D74Z |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET P-Channel 1.5mA @ 15V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 1.5mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat J177_D74Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J177 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
|
J177_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
|
J177_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
|
J177_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog