Ostaa J2K110BJ225KA-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
J2K110BJ225KA-T
- Osa numero:
- J2K110BJ225KA-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0504
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19705 Pieces
- Tietolomake:
- 1.J2K110BJ225KA-T.pdf2.J2K110BJ225KA-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä J2K110BJ225KA-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma J2K110BJ225KA-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0504 (1410 Metric) |
| Muut nimet: | 587-1040-2 CE J2K110 BJ225KA-T |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | J2K110BJ225KA-T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±10% Isolated Capacitor Array 6.3V X5R 0504 (1410 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0504 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat J2K110BJ225KA-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J2K110BJ105KA-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0504 | tiedustelu |
|
J2K110BJ225MA-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 2.2UF 6.3V X5R 0504 | tiedustelu |
 |
CA0612KRNPO9BN101B | Yageo | CAP ARRAY 100PF 50V NP0 0612 | tiedustelu |
|
CA0612KRX7R9BB222 | Yageo | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 0612 | tiedustelu |
 |
E4K212B7104MD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
W2A43C103MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0508 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers