Ostaa J4K316BJ105MF-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
J4K316BJ105MF-T
- Osa numero:
- J4K316BJ105MF-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19343 Pieces
- Tietolomake:
- J4K316BJ105MF-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä J4K316BJ105MF-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma J4K316BJ105MF-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | CE J4K316 BJ105MF-T |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | J4K316BJ105MF-T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 1206 (3216 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat J4K316BJ105MF-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4608M-902-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.01UF 50V X7R 8SIP | tiedustelu |
 |
CA0508JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NPO 0508 | tiedustelu |
 |
ECJ-RVC1H271K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 1206 | tiedustelu |
|
ECJ-RVB1H331M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 330PF 50V X7R 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers