Ostaa JDH2S01FSTPL3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JDH2S01FSTPL3
- Osa numero:
- JDH2S01FSTPL3
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 4V 25MA FSC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16094 Pieces
- Tietolomake:
- JDH2S01FSTPL3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JDH2S01FSTPL3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JDH2S01FSTPL3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | fSC |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, Flat Lead |
| Muut nimet: | JDH2S01FS (TPL3) JDH2S01FS(TPL3) JDH2S01FSTPL3TR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JDH2S01FSTPL3 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 4V 25mA fSC |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA FSC |
| Nykyinen - Max: | 25mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JDH2S01FSTPL3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JDH2S02FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTTKY 10V 10MA FSC | tiedustelu |
 |
HSMP-386D-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN DIVERSITY SW SOT143 | tiedustelu |
 |
BAP63-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-523 | tiedustelu |
|
HSMS-8207-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | tiedustelu |
 |
MMBV3700LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | tiedustelu |
 |
HSMS-280E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT323 | tiedustelu |
 |
SMP1302-085LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 1.5A 3QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers