Ostaa JDH3D01STE85LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JDH3D01STE85LF
- Osa numero:
- JDH3D01STE85LF
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 4V 25MA SSM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19552 Pieces
- Tietolomake:
- JDH3D01STE85LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JDH3D01STE85LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JDH3D01STE85LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SSM |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-75, SOT-416 |
| Muut nimet: | JDH3D01S(TE85L,F) JDH3D01STE85LFTR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JDH3D01STE85LF |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky 4V 25mA SSM |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA SSM |
| Nykyinen - Max: | 25mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JDH3D01STE85LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2815-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT143 | tiedustelu |
 |
BA982-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 | tiedustelu |
 |
HSMS-282R-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V SOT-363 | tiedustelu |
 |
BAT1505WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | tiedustelu |
 |
HSMS-286Y-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECTOR SOD-523 | tiedustelu |
|
HSMS-2804-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT-23 | tiedustelu |
 |
HSMS-2814-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | tiedustelu |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers