Ostaa JDP2S08SC(TPL3) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JDP2S08SC(TPL3)
- Osa numero:
- JDP2S08SC(TPL3)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE PIN 30V 50MA SC2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14393 Pieces
- Tietolomake:
- JDP2S08SC(TPL3).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JDP2S08SC(TPL3), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JDP2S08SC(TPL3) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SC2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | JDP2S08SC(TPL3)TR JDP2S08SCTPL3 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JDP2S08SC(TPL3) |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SC2 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN 30V 50MA SC2 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JDP2S08SC(TPL3)
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1371-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 35V 200MA 2QFN | tiedustelu |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | tiedustelu |
 |
BAP50-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOD-323 | tiedustelu |
 |
JDP2S02AFS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA FSC | tiedustelu |
 |
JDP2S02ACT(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA CTS2 | tiedustelu |
 |
MA4P7006F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | tiedustelu |
|
MA4P504-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog