Ostaa JDV2S07FSTPL3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JDV2S07FSTPL3
- Osa numero:
- JDV2S07FSTPL3
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE STANDARD 10V FSC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18987 Pieces
- Tietolomake:
- JDV2S07FSTPL3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JDV2S07FSTPL3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JDV2S07FSTPL3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | fSC |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, Flat Lead |
| Muut nimet: | JDV2S07FS(TPL3) JDV2S07FSTPL3TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JDV2S07FSTPL3 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 10V fSC |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE STANDARD 10V FSC |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 4.9pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JDV2S07FSTPL3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5082-2800 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 70V AXIAL | tiedustelu |
 |
JDV2S09FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | tiedustelu |
|
JDV2S10FS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 10V FSC | tiedustelu |
|
JDV2S41FS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE STANDARD 15V FSC | tiedustelu |
 |
HSMS-2805-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 70V 1A SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers