Ostaa JJD0E607MSECBN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JJD0E607MSECBN
- Osa numero:
- JJD0E607MSECBN
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12256 Pieces
- Tietolomake:
- JJD0E607MSECBN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JJD0E607MSECBN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JJD0E607MSECBN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | EVerCAP® JJD |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JJD0E607MSECBN |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.500" (12.70mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.465" (88.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 600F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 16 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 16 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 600F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JJD0E607MSECBN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E608MSEH | Nichicon | CAP 6000F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E607MSEC | Nichicon | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E408MSEG | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJD0E408MSEGBB | Nichicon | CAP 4000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJD0E138MSED | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E807MSEC | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E108MSEDBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJD0E807MSECBN | Nichicon | CAP 800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E258MSEF | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJD0E238MSEFBN | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJD0E238MSEF | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJD0E108MSED | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers