Ostaa JLC1562BN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JLC1562BN
- Osa numero:
- JLC1562BN
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16615 Pieces
- Tietolomake:
- JLC1562BN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JLC1562BN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JLC1562BN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | JLC1562BN |
| keskeytys Output: | No |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | DAC, POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 8 I²C 16-DIP |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | - |
| Kellotaajuus: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JLC1562BN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TCA6424RGJR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 24B 32QFN | tiedustelu |
 |
JLC1562BFELG | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | tiedustelu |
|
JLC1562BFG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | tiedustelu |
|
JLC1562BFEL | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | tiedustelu |
|
JLC1562BF | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | tiedustelu |
 |
JLC1562BNG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | tiedustelu |
 |
MCP23S18-E/SO | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers