Ostaa JMGACDD-26MW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JMGACDD-26MW
- Osa numero:
- JMGACDD-26MW
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 26.5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15385 Pieces
- Tietolomake:
- JMGACDD-26MW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JMGACDD-26MW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JMGACDD-26MW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 14.8 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.8 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 28VDC - Nom |
| Sarja: | Military, MIL-R-39016/19, MGA, CII |
| Release Time: | 4ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1122-1078 1122-1078-MIL 3-1617146-0 A101636 A101636-ND JMGACDD26MW M39016/19-042M |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 125°C |
| Toiminta-aika: | 2ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JMGACDD-26MW |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 26.5V |
| Ota Arvostelu (Current): | 1A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 26.5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 1.56 kOhms |
| Coil Virta: | 450 mW |
| Coil Current: | 17mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JMGACDD-26MW
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers