Ostaa JMK105BJ105KV-M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JMK105BJ105KV-M
- Osa numero:
- JMK105BJ105KV-M
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19058 Pieces
- Tietolomake:
- JMK105BJ105KV-M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JMK105BJ105KV-M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JMK105BJ105KV-M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Sarja: | M |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | 587-2594-2 JMK105BJ105KVM |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JMK105BJ105KV-M |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0402 (1005 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JMK105BJ105KV-M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK105BJ105MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | tiedustelu |
|
JMK105BJ105KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | tiedustelu |
|
JMK105BJ105KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | tiedustelu |
|
JMK105BJ105MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | tiedustelu |
|
JMK105BJ105MC-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | tiedustelu |
|
JMK105BJ105KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0402 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog