Ostaa JMK212ABJ106KG-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JMK212ABJ106KG-T
- Osa numero:
- JMK212ABJ106KG-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,0805,6.3V ,X5R,10UF10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13023 Pieces
- Tietolomake:
- 1.JMK212ABJ106KG-T.pdf2.JMK212ABJ106KG-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JMK212ABJ106KG-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JMK212ABJ106KG-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5446-2 CE JMK212ABJ106KG-T |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JMK212ABJ106KG-T |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,0805,6.3V ,X5R,10UF10 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JMK212ABJ106KG-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK212ABJ106MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
|
JMK212ABJ106KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
JMK212ABJ106KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
JMK212ABJ106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R SMD | tiedustelu |
 |
JMK212ABJ106MK-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
JMK212BJ225KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
|
JMK212B7106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805 | tiedustelu |
|
JMK212BJ226MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers