Ostaa JMK316BJ106ML-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JMK316BJ106ML-T
- Osa numero:
- JMK316BJ106ML-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,1206,6.3V,X7R,10UF20%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15373 Pieces
- Tietolomake:
- 1.JMK316BJ106ML-T.pdf2.JMK316BJ106ML-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JMK316BJ106ML-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JMK316BJ106ML-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5447-2 CE JMK316 BJ106ML-T |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JMK316BJ106ML-T |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,1206,6.3V,X7R,10UF20% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JMK316BJ106ML-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK316BJ106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
 |
JMK316BJ106MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
|
JMK316BJ107ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
|
JMK316BJ106KL-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
|
JMK316BJ106KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
|
JMK316BJ106MF-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
|
JMK316BJ106KF-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
|
JMK316BJ106KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers