Ostaa JMK325B7226MMHPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JMK325B7226MMHPR
- Osa numero:
- JMK325B7226MMHPR
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12028 Pieces
- Tietolomake:
- 1.JMK325B7226MMHPR.pdf2.JMK325B7226MMHPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JMK325B7226MMHPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JMK325B7226MMHPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5451-2 CE JMK325 B7226MMHPR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JMK325B7226MMHPR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20% |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JMK325B7226MMHPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK325B7226MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | tiedustelu |
 |
JMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | tiedustelu |
|
JMK325B7226KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF10% | tiedustelu |
|
JMK325B7476MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | tiedustelu |
|
JMK325B7476MM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | tiedustelu |
|
JMK325B7226KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | tiedustelu |
|
JMK325B7476MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | tiedustelu |
|
JMK325B7476KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | tiedustelu |
|
JMK325AC7107MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 6.3V X7S 1210 | tiedustelu |
|
JMK325B7476MMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | tiedustelu |
|
JMK325B7476KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers