Ostaa JMK325BJ476MM-L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JMK325BJ476MM-L
- Osa numero:
- JMK325BJ476MM-L
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18448 Pieces
- Tietolomake:
- JMK325BJ476MM-L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JMK325BJ476MM-L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JMK325BJ476MM-L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.106" (2.70mm) |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | M |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | CE JMK325 BJ476MM-L |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JMK325BJ476MM-L |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 47µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1210 (3225 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210 |
| kapasitanssi: | 47µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JMK325BJ476MM-L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK325BJ476KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X5R,47UF10 | tiedustelu |
 |
JMK325BJ476MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
JMK325BJ476MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
JMK325BJ476MMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X5R,47UF20% | tiedustelu |
|
JMK325BJ476MM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X5R,47UF20% | tiedustelu |
|
JMK325BJ476MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers