Ostaa JRS310150 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JRS310150
- Osa numero:
- JRS310150
- Valmistaja:
- Amphenol Pcd
- Kuvaus:
- QUICK MOUNT, 3 POLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16448 Pieces
- Tietolomake:
- JRS310150.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JRS310150, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JRS310150 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JRS310150 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | QUICK MOUNT, 3 POLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JRS310150
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JRS310111 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | tiedustelu |
|
JRS310110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | tiedustelu |
|
JRS310100 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | tiedustelu |
|
JRS310101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | tiedustelu |
 |
2966029 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2777030 | Phoenix Contact | TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT | tiedustelu |
|
M12883/41-20 | Amphenol PCD | CONNECTOR MISC. | tiedustelu |
 |
27E462 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS | tiedustelu |
|
2980380 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 230V | tiedustelu |
 |
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | tiedustelu |
|
2900260 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 24DC/ 1IC/ACT | tiedustelu |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers