Ostaa JUM0H184ACD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JUM0H184ACD
- Osa numero:
- JUM0H184ACD
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP 0.18F 20% 5.5V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13768 Pieces
- Tietolomake:
- JUM0H184ACD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JUM0H184ACD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JUM0H184ACD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0% , 40% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.650" Dia (16.50mm) |
| Sarja: | EVerCAP® JUM |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 493-13569 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JUM0H184ACD |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.201" (5.10mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 180mF 0% , 40%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 2 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2 Ohm |
| Kuvaus: | CAP 0.18F 20% 5.5V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 180mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JUM0H184ACD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRF684B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DBJ-5R5D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
B49410A2115Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
BMOD0500 P016 B02 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
DB-5R5D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
CPH3225A | Seiko Instruments | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers