Ostaa JZ060HV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JZ060HV
- Osa numero:
- JZ060HV
- Valmistaja:
- Knowles Voltronics
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 2-6PF 350V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14205 Pieces
- Tietolomake:
- JZ060HV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JZ060HV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JZ060HV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 350V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sarja: | JZ_HV |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | 1674-1009-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JZ060HV |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 2 ~ 6pF Trimmer Capacitor 350V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 2-6PF 350V SMD |
| kapasitanssi Range: | 2 ~ 6pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JZ060HV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GEN14031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-14.5PF 1KV SURF MNT | tiedustelu |
|
JFD-SP86GY | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-4.2, 0.8-2PF 500V P | tiedustelu |
 |
JZ060 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-6PF 110V SMD | tiedustelu |
|
GAA10005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 250V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GME50201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 15-120PF 500V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GGP12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
|
GMA40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY6R066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.5-6PF 100V SMD | tiedustelu |
 |
0538-073-B-2.5-11 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers