Ostaa K1300S1URP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
K1300S1URP
- Osa numero:
- K1300S1URP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDAC 120-138V 1A UNI DO-214AC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18551 Pieces
- Tietolomake:
- K1300S1URP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä K1300S1URP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma K1300S1URP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - breakover: | 120 ~ 138V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | DO-214AC (SMA) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AC, SMA |
| Muut nimet: | F6683TR K1300S1URP-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | K1300S1URP |
| Laajennettu kuvaus: | Diac/Sidac Thyristor 120 ~ 138V 1A DO-214AC (SMA) |
| Kuvaus: | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-214AC |
| Nykyinen - Huipputeho: | 1A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 80mA |
| Nykyinen - breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat K1300S1URP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
K1300E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | tiedustelu |
 |
K1300E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | tiedustelu |
 |
K1300SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | tiedustelu |
|
K1300S | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | tiedustelu |
 |
K1500S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 142-157V 1A UNI DO-214AC | tiedustelu |
 |
K1300GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | tiedustelu |
|
K1300G | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | tiedustelu |
|
K1300E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | tiedustelu |
|
K1300GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-15 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers