Ostaa KAL50JB3K30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KAL50JB3K30
- Osa numero:
- KAL50JB3K30
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 50W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15258 Pieces
- Tietolomake:
- 1.KAL50JB3K30.pdf2.KAL50JB3K30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KAL50JB3K30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KAL50JB3K30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±20ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
| Sarja: | KAL |
| Resistance (ohmia): | 3.3k |
| Virta (wattia): | 50W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Box |
| Muut nimet: | KAL 50 3.3K 5% B KAL503.3K5%B KAL503.3K5%B-ND KAL503.3KJB KAL503.3KJB-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 275°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | KAL50JB3K30 |
| Lead Style: | Solder Lugs |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.641" (16.28mm) |
| ominaisuudet: | Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 50W |
| Sävellys: | Wirewound |
| Päällystys, Kotelomalli: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KAL50JB3K30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers