Ostaa KBPM208G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KBPM208G
- Osa numero:
- KBPM208G
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12338 Pieces
- Tietolomake:
- 1.KBPM208G.pdf2.KBPM208G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KBPM208G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KBPM208G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 800V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 2A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | KBPM |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 4-SIP, KBPM |
| Muut nimet: | KBPM208GGN |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | KBPM208G |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 2A Through Hole KBPM |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 50V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KBPM208G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KBPM210G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A KBPM | tiedustelu |
|
KBPM206G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 600V 2A KBPM | tiedustelu |
|
KBPM202G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 200V 2A KBPM | tiedustelu |
|
KBPM201G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A KBPM | tiedustelu |
|
KBPM2005G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 2A KBPM | tiedustelu |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | tiedustelu |
|
KBPM204G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 2A KBPM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers