Ostaa KMC8144SVT800B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KMC8144SVT800B
- Osa numero:
- KMC8144SVT800B
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DSP 783FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16461 Pieces
- Tietolomake:
- KMC8144SVT800B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KMC8144SVT800B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KMC8144SVT800B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.00V |
| Tyyppi: | SC3400 Core |
| Toimittaja Device Package: | 783-FCPBGA (29x29) |
| Sarja: | StarCore |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 783-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 10.5MB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (96 kB) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | KMC8144SVT800B |
| liitäntä: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA |
| Kuvaus: | IC DSP 783FCBGA |
| kello Hinta: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KMC8144SVT800B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KMC8144VT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144SVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144TVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144VT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144VT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144VT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144SVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144TVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144TVT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
|
KMC8144SVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers