Ostaa KSP10BU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KSP10BU
- Osa numero:
- KSP10BU
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17039 Pieces
- Tietolomake:
- KSP10BU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KSP10BU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KSP10BU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | KSP10BU |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 650MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 25V 650MHz 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 4mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KSP10BU
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41486-BLK | Broadcom Limited | TRANS SIL LOW NOISE BIPOLAR 86PL | tiedustelu |
 |
KSP10TA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92 | tiedustelu |
 |
MPSH81 | Central Semiconductor Corp | TRANS PNP 20V 50MA TO92 | tiedustelu |
 |
BFP183WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | tiedustelu |
 |
NE85630-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | tiedustelu |
 |
2SC3583-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | tiedustelu |
 |
MRF559G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 150MA MACRO X | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers