Ostaa L2K212BJ105MD-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
L2K212BJ105MD-T
- Osa numero:
- L2K212BJ105MD-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14576 Pieces
- Tietolomake:
- L2K212BJ105MD-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L2K212BJ105MD-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L2K212BJ105MD-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | CE L2K212 BJ105MD-T |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | L2K212BJ105MD-T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 10V X5R 0805 (2012 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L2K212BJ105MD-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W3A41A331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 100V NP0 0612 | tiedustelu |
 |
L2K212BJ105KD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
W2A45C472MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X7R 0508 | tiedustelu |
 |
CKCM25X8R1H221M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504 | tiedustelu |
 |
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers