Ostaa L482D1013TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
L482D1013TR
- Osa numero:
- L482D1013TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC CTRLR HALL-EFFECT IGN 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19468 Pieces
- Tietolomake:
- L482D1013TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L482D1013TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L482D1013TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 28 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 497-3627-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | L482D1013TR |
| Laajennettu kuvaus: | Automotive PMIC 16-SO |
| Kuvaus: | IC CTRLR HALL-EFFECT IGN 16SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 25mA |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L482D1013TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM5056PMHE/NOPB | Texas Instruments | IC SUPERVISORY/SYS MGMT 28HTSSOP | tiedustelu |
 |
MAX16922ATPE/V+ | Maxim Integrated | IC DCDC CONV STPDN DL LDO 20TQFN | tiedustelu |
 |
LTC3524EUF#TRPBF | Linear Technology | IC TFT BIAS SUPPLY ADJ 24-QFN | tiedustelu |
|
L482D1 | STMicroelectronics | IC CTRLR HALL EFFECT IGN SOIC-16 | tiedustelu |
 |
ACT8935 | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | tiedustelu |
 |
ADN8834ACBZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC THERMO COOLER DRIVER 25WLCSP | tiedustelu |
 |
MAX253EUA+ | Maxim Integrated | IC DRVR TRANSFORMER 1W 8UMAX | tiedustelu |
 |
LPTM10-1247-3TG128I | Lattice Semiconductor Corporation | IC PLATFORM MANAGER 128TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers