Ostaa L603C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L603C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L603C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 90V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 2V @ 500µA, 300mA |
| transistori tyyppi: | 8 NPN Darlington |
| Toimittaja Device Package: | 18-DIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.8W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 497-3639 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | L603C |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 8 NPN Darlington 90V 400mA 1.8W Through Hole 18-DIP |
| Kuvaus: | TRANS 8NPN DARL 90V 0.4A 18DIP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L603C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SBC846BPDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
MPQ6100A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN/2PNP 45V | tiedustelu |
|
L604C | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 90V 0.4A 18DIP | tiedustelu |
 |
EMT1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.1A SOT563 | tiedustelu |
 |
PMP5501G,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 5TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers