Ostaa L6204D013TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
L6204D013TR
- Osa numero:
- L6204D013TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 28SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15384 Pieces
- Tietolomake:
- L6204D013TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L6204D013TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L6204D013TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 7 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 12 V ~ 48 V |
| teknologia: | BCDMOS |
| Toimittaja Device Package: | 28-SO |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 1.2 Ohm |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (4) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | L6204D013TR |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (4) Driver DC Motors, General Purpose BCDMOS 28-SO |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 28SOIC |
| Nykyinen - Huipputeho: | 3A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 500mA |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L6204D013TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1868M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | tiedustelu |
 |
PIP212-12M,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK SYNC ADJ 35A 56HVQFN | tiedustelu |
 |
MP86883GQKT-P | Monolithic Power Systems Inc. | IC REG CTRLR 14V 55A 34TQFN | tiedustelu |
|
LB1836M-MPB-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR MFP14S | tiedustelu |
|
L6204D | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers