Ostaa L71-A470X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
L71-A470X
- Osa numero:
- L71-A470X
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- GDT 400V 5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14769 Pieces
- Tietolomake:
- L71-A470X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L71-A470X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L71-A470X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 400V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | L71-A470X |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Muut nimet: | 495-1478 B88069X2010S102 B88069X2010S102V1 B88069X2010T502 L71A470X |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | L71-A470X |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 400V 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L71-A470X
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-30-C2LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
L71-A800X | EPCOS (TDK) | GDT 680V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
CG75LSN | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2045-13-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 130V 30% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1011B150A | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X780S102 | EPCOS (TDK) | GDT 540V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
L71-A270X | EPCOS (TDK) | GDT 230V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-26-CLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-35-A | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers