Ostaa LA4282-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LA4282-E
- Osa numero:
- LA4282-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO AMP CLASS AB 12SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12518 Pieces
- Tietolomake:
- LA4282-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LA4282-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LA4282-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 40 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Class AB |
| Toimittaja Device Package: | 12-SIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 12-SIP, Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 2-Channel (Stereo) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Enimmäislähtöteho x kanavat @ Load: | 10W x 2 @ 8 Ohm |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LA4282-E |
| ominaisuudet: | Thermal Shutdown Protection |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class AB 12-SIP |
| Kuvaus: | IC AUDIO AMP CLASS AB 12SIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LA4282-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS31AP4833-TQLS2 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC AUDIO AMP DRIVER 48TQFP | tiedustelu |
 |
LA4631VC-XE | ON Semiconductor | IC AUDIO AMP SE 2CH 12SIP | tiedustelu |
 |
MAX4297EAG+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO PWR 2W STER 24SSOP | tiedustelu |
 |
TDA7802PDTR | STMicroelectronics | IC AUDIO AMP CLASS D POWERSO36 | tiedustelu |
 |
TDA2003V | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO 12W MONO PENTAWATT6 | tiedustelu |
|
TPA731DGNG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .7W MONO 8MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers