Ostaa LAC4N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LAC4N
- Osa numero:
- LAC4N
- Valmistaja:
- Laird Technologies - Antennas
- Kuvaus:
- GDT FREE HANGING 200W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17671 Pieces
- Tietolomake:
- LAC4N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LAC4N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LAC4N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Cartridge, Inline, Double Ended |
| Muut nimet: | 994-1026 |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging (In-Line) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LAC4N |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole Free Hanging (In-Line) |
| Kuvaus: | GDT FREE HANGING 200W |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LAC4N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2015-60-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-47-C18 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1021A200RS | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG2600LSN | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2045-23-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 230V 30% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG6300SM | Littelfuse Inc. | GDT 300V 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X9290B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
T050014 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
|
2036-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1024B300C | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA | tiedustelu |
|
SL1021B090X | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers