Ostaa LAE5UM-25F-6BG381E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LAE5UM-25F-6BG381E
- Osa numero:
- LAE5UM-25F-6BG381E
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- ECP5 24.3K LUTS 1.1V SERDES AUTO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16986 Pieces
- Tietolomake:
- LAE5UM-25F-6BG381E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LAE5UM-25F-6BG381E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LAE5UM-25F-6BG381E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.04 V ~ 1.155 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 1032192 |
| Toimittaja Device Package: | 381-CABGA (17x17) |
| Sarja: | LA-ECP5 |
| Pakkaus / Case: | 381-FBGA |
| Muut nimet: | 220-2132 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 24000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 3000 |
| I / O-numero: | 197 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | LAE5UM-25F-6BG381E |
| Kuvaus: | ECP5 24.3K LUTS 1.1V SERDES AUTO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LAE5UM-25F-6BG381E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers