Ostaa LAMXO640E-3FTN256E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LAMXO640E-3FTN256E
- Osa numero:
- LAMXO640E-3FTN256E
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12135 Pieces
- Tietolomake:
- LAMXO640E-3FTN256E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LAMXO640E-3FTN256E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LAMXO640E-3FTN256E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply - Sisäinen: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-FTBGA (17x17) |
| Sarja: | LA-MachXO |
| ohjelmoitava Tyyppi: | In System Programmable |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Macrocells: | 320 |
| I / O-numero: | 159 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LAMXO640E-3FTN256E |
| Kuvaus: | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP |
| Viiveen tonnia päivässä (1) Max: | 4.9ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LAMXO640E-3FTN256E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LAMXO640E-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | tiedustelu |
 |
LAMXO640C-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | tiedustelu |
|
LAMXO640C-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | tiedustelu |
|
LAMXO1200E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 600MC 5.1NS 100TQFP | tiedustelu |
 |
LAMXO640C-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | tiedustelu |
|
LAMXO640E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers