Ostaa LAN8700C-AEZG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LAN8700C-AEZG
- Osa numero:
- LAN8700C-AEZG
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC TXRX ETHERNET 36QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15573 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LAN8700C-AEZG.pdf2.LAN8700C-AEZG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LAN8700C-AEZG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LAN8700C-AEZG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 36-QFN (6x6) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | MII, RMII |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 638-1046 638-1046-1 638-1046-1-ND LAN8700CAEZG |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LAN8700C-AEZG |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver Full MII, RMII 36-QFN (6x6) |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC TXRX ETHERNET 36QFN |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LAN8700C-AEZG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers