Ostaa LB 2.8X4.5U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LB 2.8X4.5U
- Osa numero:
- LB 2.8X4.5U
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18776 Pieces
- Tietolomake:
- LB 2.8X4.5U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LB 2.8X4.5U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LB 2.8X4.5U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | - |
|---|---|
| Sarja: | Amobeads® |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial, Kinked Radial Bend |
| Muut nimet: | LB 2.8X4.5UTB LB2.8X4.5U LB28X45UTB LB28X45UTB-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LB 2.8X4.5U |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| Card Paksuus (mm): | 5A (Typ) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LB 2.8X4.5U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MI0603J102R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | tiedustelu |
 |
LB4X2X8U | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | tiedustelu |
 |
MU1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
 |
ACML-0603-221-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | tiedustelu |
 |
742792901 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 1.18 KOHM 2SMD 1LN | tiedustelu |
 |
HF50ACC635050-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 2520 1LN | tiedustelu |
 |
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | tiedustelu |
 |
MH4532-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 1812 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers