Ostaa LC703200AW-8C99-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC703200AW-8C99-H
- Osa numero:
- LC703200AW-8C99-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12658 Pieces
- Tietolomake:
- LC703200AW-8C99-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC703200AW-8C99-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC703200AW-8C99-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| tekniset tiedot: | 32 b |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-LQFP |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LC703200AW-8C99-H |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Voice Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Voice Processor 2 Channel 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Kuvaus: | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP |
| Sovellukset: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC703200AW-8C99-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | tiedustelu |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | tiedustelu |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | tiedustelu |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | tiedustelu |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers