Ostaa LC71F7000MA1-AH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC71F7000MA1-AH
- Osa numero:
- LC71F7000MA1-AH
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC TOUCH SENSOR SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15369 Pieces
- Tietolomake:
- LC71F7000MA1-AH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC71F7000MA1-AH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC71F7000MA1-AH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 36 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LC71F7000MA1-AH |
| Kuvaus: | IC TOUCH SENSOR SOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC71F7000MA1-AH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LC71F7000MA0-AH | ON Semiconductor | IC TOUCH SENSOR SOP | tiedustelu |
|
LC71F7000MA2-AH | ON Semiconductor | IC TOUCH SENSOR SOP | tiedustelu |
|
LC71F7000MA3-AH | ON Semiconductor | IC TOUCH SENSOR SOP | tiedustelu |
 |
MC145012EG | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX9927AEE+ | Maxim Integrated | IC SENSOR INTERFACE VARI 16-QSOP | tiedustelu |
 |
XTR111AIDGQTG4 | Texas Instruments | IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP | tiedustelu |
 |
MC33793D | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | tiedustelu |
|
XTR112UA/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers