Ostaa LC75056E-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC75056E-H
- Osa numero:
- LC75056E-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16843 Pieces
- Tietolomake:
- LC75056E-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC75056E-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC75056E-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LC75056E-H |
| Kuvaus: | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC75056E-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC8144TVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA | tiedustelu |
 |
TMX320C6747ZKB3 | Texas Instruments | IC DSP FLOATING-POINT 256-BGA | tiedustelu |
 |
LC75056PE-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP | tiedustelu |
 |
ADAU1401AWBSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO PROC 28/56BIT 48LQFP | tiedustelu |
|
LC75055PE-6158-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP 100QFP | tiedustelu |
 |
DSP56311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA | tiedustelu |
|
ADSP-21478BCPZ-1A | Analog Devices Inc. | IC DSP SHARK 200MHZ 88LFCSP | tiedustelu |
|
LC75024E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | tiedustelu |
 |
CS48DV2A-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC 2CH 32BIT FF AUDIO DSP FOR DO | tiedustelu |
|
TMS320DM6433ZWTL | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 361NFBGA | tiedustelu |
|
LC750241E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | tiedustelu |
|
TMS320C6416TBCLZD1 | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 532FCCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers