Ostaa LCP5-2.04-47 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LCP5-2.04-47
- Osa numero:
- LCP5-2.04-47
- Valmistaja:
- Talema
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14755 Pieces
- Tietolomake:
- LCP5-2.04-47.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LCP5-2.04-47, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LCP5-2.04-47 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 188µH |
| Koko / Dimension: | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | LCP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 1295-1181-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LCP5-2.04-47 |
| Induktanssi - kytketty rinnakkain: | 47µH |
| Korkeus: | 0.358" (9.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 72 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | 288 mOhm |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | 72 mOhm |
| Virta-arvo - sarja: | 1.02A |
| Nykyinen Rating - Parallel: | 2.04A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LCP5-2.04-47
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMT4545R-20M | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | tiedustelu |
 |
744873330 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | tiedustelu |
 |
DRAQ127-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | tiedustelu |
 |
SCX147-201 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 200UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers