Ostaa LD08HA560JAB1A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LD08HA560JAB1A
- Osa numero:
- LD08HA560JAB1A
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 56PF 3KV NP0 1808
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12405 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LD08HA560JAB1A.pdf2.LD08HA560JAB1A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LD08HA560JAB1A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LD08HA560JAB1A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | 0.080" (2.03mm) |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
| Sarja: | LD |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1808 (4520 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LD08HA560JAB1A |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | 56pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 1808 (4520 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 56PF 3KV NP0 1808 |
| kapasitanssi: | 56pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LD08HA560JAB1A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers