Ostaa LDD21967M03A-068 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LDD21967M03A-068
- Osa numero:
- LDD21967M03A-068
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15390 Pieces
- Tietolomake:
- LDD21967M03A-068.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LDD21967M03A-068, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LDD21967M03A-068 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LDD21967M03A-068 |
| Korkeus (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Kuvaus: | SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LDD21967M03A-068
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DEA203600BT-1240B2 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 3.6 GHZ WIMAX | tiedustelu |
 |
LDD211G6203A-086 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.62GHZ HYBRID DIVID | tiedustelu |
|
LDD211G7503A-067 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID | tiedustelu |
|
LDD211G4003A-087 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.40GHZ HYBRID DIVID | tiedustelu |
|
LDD212G1403A-075 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID | tiedustelu |
|
LDD211G6103A-095 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.61GHZ HYBRID DIVID | tiedustelu |
 |
LFL432G44AK2-326 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
LP0603A0902ANTR | AVX Corporation | FILTER LOW PASS 902MHZ 0603 SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers