Ostaa LDEEB2330KA0N00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LDEEB2330KA0N00
- Osa numero:
- LDEEB2330KA0N00
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.033UF 10% 100VDC 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15208 Pieces
- Tietolomake:
- LDEEB2330KA0N00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LDEEB2330KA0N00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LDEEB2330KA0N00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 100V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 63V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
| Sarja: | LDE |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 399-12870-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 27 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LDEEB2330KA0N00 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| ominaisuudet: | High Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | 0.033µF ±10% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.033UF 10% 100VDC 1210 |
| kapasitanssi: | 0.033µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LDEEB2330KA0N00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers