Ostaa LE24LA322CSTL2-TFM-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LE24LA322CSTL2-TFM-E
- Osa numero:
- LE24LA322CSTL2-TFM-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 32KBIT 400KHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12296 Pieces
- Tietolomake:
- LE24LA322CSTL2-TFM-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LE24LA322CSTL2-TFM-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LE24LA322CSTL2-TFM-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Nopeus: | 400kHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 32Kb (4K x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LE24LA322CSTL2-TFM-E |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LE24LA322CSTL2-TFM-E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers