Ostaa LE25FW056CS-A-TRM-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LE25FW056CS-A-TRM-H
- Osa numero:
- LE25FW056CS-A-TRM-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 512KBIT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18888 Pieces
- Tietolomake:
- LE25FW056CS-A-TRM-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LE25FW056CS-A-TRM-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LE25FW056CS-A-TRM-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LE25FW056CS-A-TRM-H |
| Kuvaus: | IC EEPROM 512KBIT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LE25FW056CS-A-TRM-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LE25FW056CS-FH | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT | tiedustelu |
 |
MT29F128G08CBECBH6-12:C | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 152VBGA | tiedustelu |
|
LE25FW406ATT-TLM-H-D | ON Semiconductor | IC FLASH MEM 4MBIT SERIAL 8MSOP | tiedustelu |
|
LE25FW056CS-TRM-E | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT | tiedustelu |
|
M25PX80-VMN6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
 |
M25PX16SOVZM6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 75MHZ 24TBGA | tiedustelu |
 |
70V631S15PRF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 15NS 128TQFP | tiedustelu |
 |
MT48LC32M8A2BB-7E:G | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 125MHZ 60FBGA | tiedustelu |
 |
BR93C46-10TU-1.8 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
 |
CY7C1415KV18-333BZI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA | tiedustelu |
 |
24LC02B/P | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8DIP | tiedustelu |
|
CY7C25652KV18-500BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers