Ostaa LE9672WQC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LE9672WQC
- Osa numero:
- LE9672WQC
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC SLIC 2CH UNIV 150V 48QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19452 Pieces
- Tietolomake:
- LE9672WQC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LE9672WQC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LE9672WQC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-QFN (8x8) |
| Sarja: | miSLIC™ |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LE9672WQC |
| liitäntä: | 4-Wire |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 56-QFN (8x8) |
| Kuvaus: | IC SLIC 2CH UNIV 150V 48QFN |
| Nykyinen - Supply: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LE9672WQC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HC55183ECMZ | Intersil | IC RSLIC FAMILY 28PLCC | tiedustelu |
 |
MAX3941ETG+ | Maxim Integrated | IC EAM DRIVER 10GBPS 24-TQFN | tiedustelu |
 |
MT90823AG2 | Microsemi Corporation | IC DGTL SWITCH 2048X2048 120BGA | tiedustelu |
|
LE9672WQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 2CH UNIV 150V 48QFN | tiedustelu |
 |
MT8888CE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 20DIP | tiedustelu |
 |
XRT83L34IV-F | Exar Corporation | IC LIU T1/E1/J1 QUAD 128TQFP | tiedustelu |
|
LE9502BTC | Microsemi Corporation | IC SLIC 2CH UNIV 46DB 44TQFP | tiedustelu |
 |
PEF 24471 E V1.3 | Infineon Technologies | IC HTSI-XL SWITCHING BGA-217 | tiedustelu |
|
MT89L80AN1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 48SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog