Ostaa LEGBXA666-39627-1-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LEGBXA666-39627-1-T
- Osa numero:
- LEGBXA666-39627-1-T
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17162 Pieces
- Tietolomake:
- LEGBXA666-39627-1-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LEGBXA666-39627-1-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LEGBXA666-39627-1-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LEGBXA666-39627-1-T |
| Kuvaus: | CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LEGBXA666-39627-1-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LEGBXA6-39952-16-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA66-1-62-30.0-N3-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 30A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA6-1-62-16.0-AG-M3-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 16A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA66-1-63-20.0-AG-M3-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 20A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA6-1-62-30.0-AG-M3-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 30A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA6-1-62-16.0-AG-M6-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 16A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA66-1-62-20.0-G-N6-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 20A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA6-1-62-20.0-AG-M6-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 20A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA6-1-62-20.0-AG-M3-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 20A ROCKER | tiedustelu |
|
LEGBXA6-39952-20-T | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers